列表查询
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http://localhost:11115/system/news/list?pageNum=2&pageSize=10&type=%E5%AE%9E%E6%97%B6%E8%B5%84%E8%AE%AF
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类型 示例：实时资讯
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类型 示例：实时资讯
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topic
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主题 示例：【盘中宝】3D存储大量激发需求，该产品或取代光刻机，成为最关键、最核心的设备，这家公司产品已在多家芯片、设备制造企业量产交货
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brief
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简介 示例：存储器技术由二维转向三维架构，该产品或取代光刻机，成为最关键、最核心的设备。这家公司产品已在多家芯片、设备制造企业量产交货。
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content
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内容 示例：<p>财联社资讯获悉，在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加，根据Gartner统计，2022年全球刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，约230亿美元市场规模。</p><p><strong>一、先进制程增加带动刻蚀设备市场增长</strong></p><p>随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽关键尺寸不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合-多重模板工艺来实现，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多。</p><p>随着工艺制程升级，刻蚀机用量也将持续攀升。14nm制程所需刻蚀步骤为65次，7nm制程所需刻蚀步骤高达140次，5nm制程所需刻蚀步...
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string
发布时间 示例：2024-07-29
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示例：查询成功
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