模块特性
# 处理器
展锐春藤UIS8910DM
500Mhz Cortex A5 处理器
32KB ICache , 32KB DCache
# 存储器
64Mb SPI Nor Flash
128Mb PSRAM
# Modem 特性
3GPP R13
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
支持1.4/3/5/10/15/20MHz射频带宽
LTE-FDD速率： DL 10Mbps/ UL 5Mbps
LTE-TDD速率：上下行配比2：DL 8Mbps/ UL 2Mbps
LTE-TDD速率：上下行配比1：DL 6Mbps/ UL 4Mbps
支持 VoLTE
# 网路协议特性
TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/NITZ/CMUX/NDIS/NTP/HTTPS/PING/FTPS/FILE/TLS
# USIM卡接口：
支持USIM/SIM卡：1.8V和3V
# 显示接口
支持MIPI大屏，分辨率最大支持800*480
支持SPI LCD，分辨率最大支持320*240
# 外围接口
1 个 USB 2.0 高速接口（最高达 480Mbps）
1.8V/3.0V (U)SIM 卡接口
2个 NETLIGHT 接口
(NET_STATUS 和NET_MODE)
1路模拟语音输出
1路MIPI DSI接口
3个 UART 接口
1 个 SPI 接口
1 个 SPI LCD 接口
1 个 SPI Camera 接口
1 个 MMC 接口
PWRKEY（低电平有效）
支持3*2 扫描键盘
4个 ADC 接口
支持背光亮度控制
# 温度特性
正常工作温度：-35°C～+70°C
极限工作温度：-40°C～+85°C
# 模块尺寸
19.6mm x 21.8mm x 2
# 封装
LGA 110PIN
## 常见问题及故障排查
1.为啥模块贴片过炉后，屏蔽盖会翘起
原因是激光镭雕的功率过大导致的屏蔽盖应力
功率：35%-45%,速度2500-5500mm/s