外设接口

AM400E 模块提供多种外设接口。 ## 1. USB接口 |管脚名称|管脚序号|功能描述|备注| |-|-|-|-| |USB_VBUS|40|USB 插入检测管脚|3.3V~5.2V(TYP:5V)| |USB_DM|41|USB 数据负信号|USB 2.0,用于软件下载及数据传 输, 差分走线阻抗控制 90Ω。| |USB_DP|42|USB 数据正信号|USB 2.0,用于软件下载及数据传 输, 差分走线阻抗控制 90Ω。| AM400E 可以通过 USB 接口实现程序下载、数据通讯及调试等。模块的 USB 为 USB 设备,客户 可以根据需求选择使用。推荐 USB 连接电路如下图所示: ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51uomy6.png) 原理图设计注意事项: - USB_VBUS 上并 1μF(C301)和 22pF(C302)滤波电容,电源线上必须有 ESD 器件; - USB_DP、USB_DM 数据线上的 ESD 保护二极管结电容尽量采用小于 1pF 的。USB_DP、USB_DM 线上串联一个不大于 10Ω 的电阻可有效改善 USB 的 ESD 性能。建议使用 5Ω。 PCB 设计注意事项: - USB_VBUS 上的滤波电容尽量靠近模块管脚放置,ESD 管尽可能靠近 USB 连接器放置。 - USB_DP、USB_DM 上的 ESD 管尽可能靠近 USB 连接器放置。  USB 数据线需要采用差分走线,差分阻抗为 90Ω;走线从端口到模块引脚需要和其他信号线隔离,应 包地处理。 ## 2. UART |管脚名称|管脚序号|功能描述|备注| |-|-|-|-| |DEBUG_UART1_TXD|69|数据发送|仅用于获取模块 log,不使用 则悬空| |DEBUG_UART1_RXD|70|数据接收|仅用于获取模块 log,不使用 则悬空| |UART2_RTS|52|模块请求用户发送数据|不使用则悬空| |UART2_CTS|51|用户允许模块发送数据|不使用则悬空| |UART2_RXD|47|数据接收|用于数据传输,不使用则悬空| |UART2_TXD|46|数据发送|用于数据传输,不使用则悬空| AM400E 模块可以提供 2 组 UART 接口,其中一组支持硬件流控。最高支持 3.6Mbit/s 速率,接口为 1.8V 电平,连接方式如下图所示: ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51v0va2.png) 原理图设计注意事项: - 请注意信号连接的对应关系。 - 参考设计电路适用于带硬件流控和不带硬件流控的串口电路,如果不使用硬件流控,将 UART_RTS、 UART_CTS、MCU_CTS、MCU_RTS 悬空即可; - 如果 UART 和 MCU 逻辑电平不匹配,需要做电平转换。 根据逻辑电平品质差异,推荐三种电平转换电路。 如果 MCU_UART 的低电平 V IL ≤200mV,使用推荐电路如下所示: ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51v315q.png) 相关器件: - R311/R312:2KΩ-10KΩ。串口工作速率越大,R311/R312 值越小。 - R310/R313:4.7KΩ-10KΩ。串口工作速率越大,R310/R313 值越小。 - Q303/Q304:MMBT3904 或者 MMBT2222。高速率晶体管更好。 MCU_TXD 和 MCU_TXD 分别为 MCU 的发送和接收端口,UART_TXD 和 UART_RXD 分别为模 块的发送和接收端口。 VCC_IO 电压为 MCU 串口电平电压,VDDIO_1V8 电压为模块串口电平电压。 如果 MCU_UART 的低电平 V IL >200mV,建议使用推荐电路 2,以免造成 UART 低电平过高,块 不能正确识别信号,UART 无法正常工作。 ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51v5i5f.png) ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51v5v0a.png) 相关器件: - Q305/Q306/Q307/Q308:MMBT3904 或者 MMBT2222。高速率晶体管更好。 - C303/C304/C305/C306:加速电容,减小三极管导通截至时间,在高速率传输环境中(1M 以内),可 有效改善数字信号上升沿时间,避免误码产生,用户根据实际情况选择是否使用; - DNI—220pF:选择空贴或者贴 220pF 电容; MCU_TXD 和 MCU_RXD 分别为 MCU 的发送和接收端口,TXD 和 RXD 分别为模块的发送和接收 端口。VCC_IO 为 MCU 的 IO 电压。 如果外部 MCU 的电平大于 3.3V,或者串口速率高于 1MHz,推荐使用电平转换芯片。如图下图所示: ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51v7xsj.png) NLSX4373 是一个双向高速电平转换芯片,最高速率可达 20Mb/s。 - VL 是 IO_VL1 和 IO_VL2 的参考电压,电压范围是 1.5V-5.5V。 - VCC 是 IO_VCC1 和 IO_VCC2 的参考电压,电压范围是 1.5V-5.5V。 - EN 是使能脚,输入 VL-0.2V 以上的电平有效,图中直接连接 VDD_1P8,该电平转换芯片一直处于工作状态。 ## 3. USIM AM400E 提供一组 USIM 卡接口,可自适应 1.8V/3.0V 的 USIM 卡。参考原理图如下图所示: ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51vbt3w.png) 原理图设计注意事项: - 其中 USIM_VCC 为 USIM 卡供电电源,负载能力最大 30mA。禁止用作其他用途。 - USIM_DATA 管脚内部没有上拉,外部设计需要预留上拉电阻位置。  USIM_CLK 是 USIM 卡时钟线,常见为 3.25MHz。 - 在电磁环境复杂的应用中,对 ESD 防护要求高,建议在各信号线上配置 ESD 防护二极管,且结电 容尽可能小; - 在 USIM_DATA,USIM_RESET,USIM_CLK,USIM_DET 引脚上,靠近模块的地方串联一个不 大于 20Ω 的电阻,可以有效地改善 ESD 性能。 - AM400E 支持 USIM 卡检测,USIM_DET 管脚为 1.8 V 中断管脚。 中断检测的电路设计取决于 USIM 卡座的结构,其原理是:USIM 卡插入前与插入后,检测脚的电 平发生了翻转。参考设计电路是假设 USIM 卡插入前,USIM_DET 悬空,USIM 卡插入后 USIM_DET 脚接地,此时低电平表示检测到 USIM 卡,高电平则表示未检测到。 PCB 设计注意事项: - 射频辐射容易干扰 USIM 信号,造成掉卡。USIM 应远离天线区域和射频电路区域。 - USIM 卡应靠近模块放置,USIM 走线应尽可能短。 - ESD 防护电阻及 ESD 器件应靠近 USIM 卡放置。 - USIM 走线需要包地处理,尽可能提高抗干扰能力。