封装规格

## 1. 产品描述 AM400E模块是一款 LTE 工业级无线通信模块,支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、GSM 通信。共 100 个管脚,焊盘采用 LGA 封装,模块尺寸仅为 30mm *28mm *2.8mm,具有工业级高性能,适用于开发无线抄表终端、对讲机、手持 POS 等物联网通讯设备。 ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k4rs6oke.png) ## 2. 参数规格 - 工作频段: LTE FDD:B1,B3,B5,B8LTE TDD:B38,B39,B40,B41UMTS:B1,B8,GSM/GPRS/EDGE:900/1800 MHz - 工作电压 : 3.3 – 4.8 V (推荐 3.8V ) - 最低功耗 : 休眠模式:<8 mA - 最低功耗 : 待机模式:<31 mA - 发射功率 - EGSM900:Max: 33dBm+2/-2dB; Min:5dBm+2/-2dB - DCS1800:Max:30dBm+2/-2dB; Min:0dBm+2/-2dB - UMTS:Max: B1 24dBm +1/-3dBm; Min: <-40dBm - UMTS:Max: B8 24dBm +1/-3dBm; Min: <-40dBm - FDD LTE B1,B3,B5,B8:Max:23dBm+2/-2dB;Min: <-40dBm - TDD LTE B38,B39,B40,B41:Max:23dBm+2/-2dB;Min: <-40dBm - 接收灵敏度: - EGSM900 ≤-108dBm - DCS1800 ≤-108dBm - UMTS B1 ≤-108dBm - UMTS B8 ≤-108dBm - FDD LTE B1,B3,B5,B8:≤-96dBm - TDD LTE B38,B39,B40,B41:≤-96dBm - 尺寸 : 30mm *28mm *2.8mm - 净重: 5.1g - 封装 : 100Pin-LGA - 工作温度范围 : -40°C to +85°C ## 3. 机械尺寸 ![image.png](https://cos.easydoc.net/68658482/files/k51wl3r9.png)