封装规格
## 1.模块外观
## 2.规格参数
- LTE TDD：non-CA cat4 ,Max 130Mbps(DL)/Max 35Mbps(UL)
- TD-SCDMA：Max 4.2Mbps(DL)/Max 2.2Mbps(UL)
- GPRS：Max 85.6Kbps(DL) / Max 85.6Kbps(UL)
- 供电电压 3.0V～3.8V
- 休眠模式电流 <4mA，待机模式电流 <25mA
- 封装：Mini PCI Express封装